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用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
【线上论坛】2021亚太电子制造论坛
2021亚太电子制造论坛-线上论坛 2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference (virtual) 5G重塑PCB产业新价值- 5 ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
Mentor白皮书免费下载：有效回波损耗（ERL) 助力实现更高效的SerDes通道或封装特征提取
当今的先进电子产品通常需要智能化的高速设计工具，方可确保设计达到预期性能。随着50Gbps的信号传输速率变得愈发普遍，且以太网等协议也已经实现400Gbps宽带，传统方法将无法满足当今的需求。近期，I ...查看更多
